投资者：公司在研的纳米碳纤维有没往固态电池导电材料方面去应用？

壹石通董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！公司在研项目“纳米碳纤维的制备及产业化研究”主要致力于研究应用于液态电解液锂电池的导电材料，尚未应用于全固态电池。在全固态电池的电解质材料领域，公司在配合客户开展关于陶瓷材料应用的前沿研究。谢谢！

投资者：公司生产的电子物料产品能否覆盖下游直接客户为环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）和底部填充材料（Underfill），盼详复

壹石通董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等，在具体封装方式上可用于EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）、LMC（液态环氧塑封料）、Underfill（底部填充材料）等多种应用场景。谢谢！

投资者：公司于9月27日交流时说的low-a球形氧化铝批量采购需求是综合的且目前只有部分验证通过，那是不是说明了公司目前材料型号送样几年任然未完整通过客户需求。而在去年和年初沟通时并没有提起过有多种型号验证，只讲到已通过验证在与客户商业洽谈。2024年还有两个月过去，公司的交流口径又大幅变动，说明下口径变动原因。

壹石通董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！公司Low-α射线球形氧化铝产品作为上游功能性粉体材料，其产业链条长、验证周期久，公司过去对下游客户的小批量供货主要用于其验证和评估，部分型号的验证通过，并不会随即带来批量订单。随着下游客户及其终端用户的多轮验证反馈、改善需求逐渐明确和具体，针对紧密堆积、性能优化和成本控制等差异化特点提出了多批次组合型号的验证需求。综合考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期，下游大批量使用该产品的节奏会比较慢，部分客户反馈其未来达到每月十吨级的采购量可能需要较长时间。谢谢！

投资者：你好，据报道宁德时代计划开发和管理"零碳电网”的业务,“零碳电网”最重要的核心之一“储能”，锂离子电池需求量将会进一步的扩大.公司正在建设碳中和产业园，作为宁德时代的勃姆石产品核心供应商,在"零碳电网”业务方面有无相应的合作？是否有相关产品供应？谢谢

壹石通董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！1、储能是“零碳电网”的重要环节，公司生产的勃姆石产品已应用于储能锂电池，可提升电池安全性能、延长循环寿命，目前已在储能锂电池领域与国内多家客户建立了业务关系；2、同时，储能锂电池对阻燃防火等级要求较高，公司的陶瓷化阻燃粉体及相关制品能够有效解决电芯外部、电池模组、储能电柜等场景阻燃防火和被动安全问题，在遇火燃烧时呈现高自熄性，兼具良好的成瓷效果和隔热性能，是一种高性价比、高效率、高安全的解决方案，公司的陶瓷化阻燃产品尤其适用于储能领域。3、此外，公司正在推动产业化的固体氧化物电池（SOC）系统具有发电、储能、减碳固碳三大功能，以其高能效、环保和燃料灵活性，在微电网分布式发电、工业领域减碳降本、破解新能源消纳难题等方面具有广泛应用潜力。公司已规划在“壹石通碳中和产业园”实施SOC系统的示范工程建设。谢谢！

投资者：已经有超过20家上市公司公告使用回购增持专项贷款资金回购增持股票了，公司什么时候也能积极行动，回购增持股份

壹石通董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！公司持续关注相关政策，将综合考虑公司实际情况以及相关法规要求等，合理使用资本市场工具。谢谢！

投资者：截止到2024.9.30日勃姆石总共产能达到多少吨了？重庆工厂是否进入正式投产了？

壹石通董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！公司单独品类的具体产能数据，请以公司披露的定期报告为准。公司年产2万吨锂电池涂覆用勃姆石建设项目已部分投产，贡献了部分新增产能，同时该项目新增了一个实施地点，以进一步优化生产空间布局。公司重庆基地投建的“年产9,800吨导热用球形氧化铝项目”相关产线设备调试目前已进入收尾阶段，正在进行正式投产前的验收工作，预计2024年贡献的有效产能较小，将自2025年开始贡献主要产能。谢谢！

投资者：请董秘介绍公司半导体材料的研发生产和销售验证情况。请问公司半导体材料和天马新材半导体材料的技术差异在哪里？请问公司高管层近期有没有增持或减持的计划？

壹石通董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！1、在高端芯片封装材料领域，公司Low-α射线球形氧化铝产品的直接用户主要是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）等领域的厂家，目前在与下游日韩用户开展多批次验证导入工作。综合考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期，下游大批量使用该产品的节奏会比较慢，部分客户反馈其未来达到每月十吨级的采购量可能需要较长时间。2、公司Low-α射线球形氧化铝采用自主知识产权的提纯技术和无放射性污染的球形化技术制备而成，放射性元素铀（U）、钍（Th）含量最低可分别做到＜1ppb，球形化率、磁性异物含量等指标可对标日本企业产品。公司该产品适用于全场景的封装，包括但不限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等。3、公司董监高等人员如有相关增减持计划，将严格按照相关规定履行信息披露义务。谢谢！

投资者：你好，公司的Low-α射线球形氧化铝为先进封装材料是否已经量产，量产规模多大，目前供需情况是怎么样的，麻烦董秘正面回复下！谢谢

壹石通董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！公司高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品的规划年产能为200吨，目前在与下游日韩用户开展多批次验证导入工作。根据下游客户近期反馈的情况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主，而Low-α球铝的现阶段用量相对较少，处于量产应用的前期评测阶段。基于下游终端用户针对封装环节（不局限于HBM）导热散热性能提升的需求，以Low-α球铝作为封装填料可以兼顾导热及低α射线需求。但考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期，下游大批量使用的节奏会比较慢，部分客户反馈其达到每月十吨级的采购量可能需要较长时间。谢谢！

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